- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- Gratis thuislevering in België vanaf € 30
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- Gratis thuislevering in België vanaf € 30
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Through Silicon Vias
Materials, Models, Design, and Performance
Brajesh Kumar Kaushik, Vobulapuram Ramesh Kumar, Manoj Kumar Majumder
Paperback | Engels
€ 99,45
+ 198 punten
Omschrijving
Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and ph
Specificaties
Betrokkenen
- Auteur(s):
- Uitgeverij:
Inhoud
- Aantal bladzijden:
- 216
- Taal:
- Engels
Eigenschappen
- Productcode (EAN):
- 9780367574543
- Verschijningsdatum:
- 30/06/2020
- Uitvoering:
- Paperback
- Formaat:
- Trade paperback (VS)
- Afmetingen:
- 155 mm x 231 mm
- Gewicht:
- 399 g
Alleen bij Standaard Boekhandel
+ 198 punten op je klantenkaart van Standaard Boekhandel
E-BOOK ACTIE
Beoordelingen
We publiceren alleen reviews die voldoen aan de voorwaarden voor reviews. Bekijk onze voorwaarden voor reviews.