Standaard Boekhandel gebruikt cookies en gelijkaardige technologieën om de website goed te laten werken en je een betere surfervaring te bezorgen.
Hieronder kan je kiezen welke cookies je wilt inschakelen:
Technische en functionele cookies
Deze cookies zijn essentieel om de website goed te laten functioneren, en laten je toe om bijvoorbeeld in te loggen. Je kan deze cookies niet uitschakelen.
Analytische cookies
Deze cookies verzamelen anonieme informatie over het gebruik van onze website. Op die manier kunnen we de website beter afstemmen op de behoeften van de gebruikers.
Marketingcookies
Deze cookies delen je gedrag op onze website met externe partijen, zodat je op externe platformen relevantere advertenties van Standaard Boekhandel te zien krijgt.
Je kan maximaal 250 producten tegelijk aan je winkelmandje toevoegen. Verwijdere enkele producten uit je winkelmandje, of splits je bestelling op in meerdere bestellingen.
The metallization of tunnel oxide and passivated contact (TOPCon) solar cells requires low contact resistances while avoiding an increased contact recombination. Laser ablation and electroplating metal deposition of an Ni/Cu metal stack bears the potential to fulfill these requirements while reducing the material costs compared to screen-printing by replacing costly silver pastes with plated Cu. In this thesis, an industrially feasible electroplating process sequence is developed to metallize bifacial TOPCon solar cells. Therefore, a simulation model is developed to gain fundamental understanding about electrical characteristics during bifacial plating of bifacial c-Si solar cells. A specific contact unit is designed to electrically contact the TOPCon solar cells. The optimized plating sequence demonstrates a certified conversion efficiency of 23.84% measured at Fraunhofer ISE CalLab for industrial bifacial TOPCon solar cells outperforming the screen-printed references by nearly 0.4%abs.