- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- Gratis thuislevering in België vanaf € 30
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- Gratis thuislevering in België vanaf € 30
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
3D IC and RF Sips: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5g Mobility
Lih-Tyng Hwang, Tzyy-Sheng Jason Horng
€ 254,95
+ 509 punten
Omschrijving
An interdisciplinary guide to enabling technologies for 3D ICs and 5G mobility, covering packaging, design to product life and reliability assessments
- Features an interdisciplinary approach to the enabling technologies and hardware for 3D ICs and 5G mobility
- Presents statistical treatments and examples with tools that are easily accessible, such as Microsoft's Excel and Minitab
- Fundamental design topics such as electromagnetic design for logic and RF/passives centric circuits are explained in detail
- Provides chapter-wise review questions and powerpoint slides as teaching tools
Specificaties
Betrokkenen
- Auteur(s):
- Uitgeverij:
Inhoud
- Aantal bladzijden:
- 464
- Taal:
- Engels
- Reeks:
Eigenschappen
- Productcode (EAN):
- 9781119289647
- Verschijningsdatum:
- 18/07/2018
- Uitvoering:
- Hardcover
- Bestandsformaat:
- Genaaid
- Afmetingen:
- 168 mm x 239 mm
- Gewicht:
- 839 g
Alleen bij Standaard Boekhandel
+ 509 punten op je klantenkaart van Standaard Boekhandel
MUST-HAVES
AANGERADEN
MOEDERDAG ACTIE
Beoordelingen
We publiceren alleen reviews die voldoen aan de voorwaarden voor reviews. Bekijk onze voorwaarden voor reviews.