- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- Gratis thuislevering in België vanaf € 30
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- Gratis thuislevering in België vanaf € 30
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments
Juan Cepeda-Rizo, Jeremiah Gayle, Joshua Ravich
€ 251,95
+ 503 punten
Omschrijving
This book provides useful and practical approaches to solving the most complex thermal-structural problems ever attempted for design spacecraft to survive the severe cold of deep space, as well as the unforgiving temperature swings on the surface of Mars.
Specificaties
Betrokkenen
- Auteur(s):
- Uitgeverij:
Inhoud
- Aantal bladzijden:
- 290
- Taal:
- Engels
- Reeks:
Eigenschappen
- Productcode (EAN):
- 9781032160818
- Verschijningsdatum:
- 30/12/2021
- Uitvoering:
- Hardcover
- Formaat:
- Genaaid
- Afmetingen:
- 156 mm x 234 mm
- Gewicht:
- 603 g
Alleen bij Standaard Boekhandel
+ 503 punten op je klantenkaart van Standaard Boekhandel
AANGERADEN
Beoordelingen
We publiceren alleen reviews die voldoen aan de voorwaarden voor reviews. Bekijk onze voorwaarden voor reviews.