Bedankt voor het vertrouwen het afgelopen jaar! Om jou te bedanken bieden we GRATIS verzending (in België) aan op alles gedurende de hele maand januari.
  • Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
  • In januari gratis thuislevering in België
  • Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Bedankt voor het vertrouwen het afgelopen jaar! Om jou te bedanken bieden we GRATIS verzending (in België) aan op alles gedurende de hele maand januari.
  • Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
  • In januari gratis thuislevering in België
  • Ruim aanbod met 7 miljoen producten

Semiconductor Process Reliability in Practice

Zhenghao Gan, Waisum Wong, Juin J Liou
Hardcover | Engels
€ 250,45
+ 500 punten
Levering 2 à 3 weken
Eenvoudig bestellen
Veilig betalen
In januari gratis thuislevering in België (via bpost)
Gratis levering in je Standaard Boekhandel

Omschrijving

Publisher's Note: Products purchased from Third Party sellers are not guaranteed by the publisher for quality, authenticity, or access to any online entitlements included with the product.
Proven processes for ensuring semiconductor device reliability

Co-written by experts in the field, Semiconductor Process Reliability in Practice contains detailed descriptions and analyses of reliability and qualification for semiconductor device manufacturing and discusses the underlying physics and theory. The book covers initial specification definition, test structure design, analysis of test structure data, and final qualification of the process. Real-world examples of test structure designs to qualify front-end-of-line devices and back-end-of-line interconnects are provided in this practical, comprehensive guide.

Coverage includes:

  • Basic device physics
  • Process flow for MOS manufacturing
  • Measurements useful for device reliability characterization
  • Hot carrier injection
  • Gate-oxide integrity (GOI) and time-dependentdielectric breakdown (TDDB)
  • Negative bias temperature instability
  • Plasma-induced damage
  • Electrostatic discharge protection of integrated circuits
  • Electromigration
  • Stress migration
  • Intermetal dielectric breakdown

Specificaties

Betrokkenen

Auteur(s):
Uitgeverij:

Inhoud

Aantal bladzijden:
624
Taal:
Engels

Eigenschappen

Productcode (EAN):
9780071754279
Verschijningsdatum:
31/10/2012
Uitvoering:
Hardcover
Formaat:
Ongenaaid / garenloos gebonden
Afmetingen:
152 mm x 229 mm
Gewicht:
993 g
Standaard Boekhandel

Alleen bij Standaard Boekhandel

+ 500 punten op je klantenkaart van Standaard Boekhandel
SOLDEN

30% korting

op een mooie selectie boeken en papierwaren
SOLDEN
solden
Standaard Boekhandel

Beoordelingen

We publiceren alleen reviews die voldoen aan de voorwaarden voor reviews. Bekijk onze voorwaarden voor reviews.