Standaard Boekhandel gebruikt cookies en gelijkaardige technologieën om de website goed te laten werken en je een betere surfervaring te bezorgen.
Hieronder kan je kiezen welke cookies je wilt inschakelen:
Technische en functionele cookies
Deze cookies zijn essentieel om de website goed te laten functioneren, en laten je toe om bijvoorbeeld in te loggen. Je kan deze cookies niet uitschakelen.
Analytische cookies
Deze cookies verzamelen anonieme informatie over het gebruik van onze website. Op die manier kunnen we de website beter afstemmen op de behoeften van de gebruikers.
Marketingcookies
Deze cookies delen je gedrag op onze website met externe partijen, zodat je op externe platformen relevantere advertenties van Standaard Boekhandel te zien krijgt.
Bedankt voor het vertrouwen het afgelopen jaar! Om jou te bedanken bieden we GRATIS verzending (in België) aan op alles gedurende de hele maand januari.
Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
In januari gratis thuislevering in België
Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Bedankt voor het vertrouwen het afgelopen jaar! Om jou te bedanken bieden we GRATIS verzending (in België) aan op alles gedurende de hele maand januari.
Je kan maximaal 250 producten tegelijk aan je winkelmandje toevoegen. Verwijdere enkele producten uit je winkelmandje, of splits je bestelling op in meerdere bestellingen.
In januari gratis thuislevering in België (via bpost)
Gratis levering in je Standaard Boekhandel
Omschrijving
This book describes fully embedded board level optical interconnect in detail including the fabrication of the thin-film VCSEL array, its characterization, thermal management, the fabrication of optical interconnection layer, and the integration of devices on a flexible waveguide film. All the optical components are buried within electrical PCB layers in a fully embedded board level optical interconnect. Therefore, we can save foot prints on the top real estate of the PCB and relieve packaging difficulty reduced by separating fabrication processes. To realize fully embedded board level optical interconnects, many stumbling blocks need to be addressed such as thin-film transmitter and detector, thermal management, process compatibility, reliability, cost effective fabrication process, and easy integration. The material presented eventually will relieve such concerns and make the integration of optical interconnection highly feasible. The hybrid integration of the optical interconnection layer and electrical layers is ongoing.