Standaard Boekhandel gebruikt cookies en gelijkaardige technologieën om de website goed te laten werken en je een betere surfervaring te bezorgen.
Hieronder kan je kiezen welke cookies je wilt inschakelen:
Technische en functionele cookies
Deze cookies zijn essentieel om de website goed te laten functioneren, en laten je toe om bijvoorbeeld in te loggen. Je kan deze cookies niet uitschakelen.
Analytische cookies
Deze cookies verzamelen anonieme informatie over het gebruik van onze website. Op die manier kunnen we de website beter afstemmen op de behoeften van de gebruikers.
Marketingcookies
Deze cookies delen je gedrag op onze website met externe partijen, zodat je op externe platformen relevantere advertenties van Standaard Boekhandel te zien krijgt.
Je kan maximaal 250 producten tegelijk aan je winkelmandje toevoegen. Verwijdere enkele producten uit je winkelmandje, of splits je bestelling op in meerdere bestellingen.
This work investigates the application-relevant short-circuit type II and III behaviours of discrete IGBTs and SiC-MOSFETs. Unlike the well-studied SC I, SC II and III involve complex dynamic processes, requiring a deeper physical understanding. External influencing factors such as gate driver design, gate resistance, package parasitics, and magnetic coupling are analysed experimentally, revealing their role in shaping gate voltage overshoot, current peaks, and induced overvoltages.Internally, TCAD simulations highlight the plasma effect in IGBTs, which significantly impacts current peak, decay dynamics, and self-turn-off risks. Additionally, a novel channel potential modification-induced displacement current (CPiC) mechanism is introduced as a contributor to gate voltage overshoot, complementing the classical Miller effect. The SC type III introduces IGBT-diode interactions. Moreover, plasma effects in high-voltage SiC-MOSFETs under SC III are shown for the first time, with implications for dead time and gate bias optimisation. Overall, this dissertation provides new insights into short-circuit physics and suggests methods to improve the ruggedness of IGBTs and SiC-MOSFETs in demanding applications.