• Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
  • Gratis thuislevering in België vanaf € 30
  • Ruim aanbod met 7 miljoen producten
  • Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
  • Gratis thuislevering in België vanaf € 30
  • Ruim aanbod met 7 miljoen producten
  1. Boeken
  2. Natuur
  3. Wetenschap
  4. Chemie
  5. Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging

Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging

Chong Leong Gan, Chen Yu Huang
Hardcover | Engels | Springer Reliability Engineering
€ 259,45
+ 518 punten
Levering 2 à 3 weken
Eenvoudig bestellen
Veilig betalen
Gratis thuislevering vanaf € 30 (via bpost)
Gratis levering in je Standaard Boekhandel

Omschrijving

This book provides a comprehensive introduction the reliability, and electronic materials innovations in advanced memory device packaging from component to system level. Special features of this book are sections covering not only the advanced packaging materials, but also system level packaging and integration in memory modules and solid state drives (SSD).

The book is an extremely useful and applicable guide to professionals and students on materials reliability in memory device packaging - from component to system level.

Specificaties

Betrokkenen

Auteur(s):
Uitgeverij:

Inhoud

Aantal bladzijden:
178
Taal:
Engels
Reeks:

Eigenschappen

Productcode (EAN):
9783031947940
Verschijningsdatum:
22/07/2025
Uitvoering:
Hardcover
Formaat:
Genaaid
Afmetingen:
164 mm x 237 mm
Gewicht:
444 g
Standaard Boekhandel

Alleen bij Standaard Boekhandel

+ 518 punten op je klantenkaart van Standaard Boekhandel
CADEAU

Onze must-reads: hét eindejaarsgeschenk

Vul een gat in iemands lectuur
CADEAU
GDABD Must-read
Standaard Boekhandel

Beoordelingen

We publiceren alleen reviews die voldoen aan de voorwaarden voor reviews. Bekijk onze voorwaarden voor reviews.