Bedankt voor het vertrouwen het afgelopen jaar! Om jou te bedanken bieden we GRATIS verzending (in België) aan op alles gedurende de hele maand januari.
- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- In januari gratis thuislevering in België
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Bedankt voor het vertrouwen het afgelopen jaar! Om jou te bedanken bieden we GRATIS verzending (in België) aan op alles gedurende de hele maand januari.
- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- In januari gratis thuislevering in België
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging
Chong Leong Gan, Chen Yu Huang
€ 259,45
+ 518 punten
Omschrijving
This book provides a comprehensive introduction the reliability, and electronic materials innovations in advanced memory device packaging from component to system level. Special features of this book are sections covering not only the advanced packaging materials, but also system level packaging and integration in memory modules and solid state drives (SSD).
The book is an extremely useful and applicable guide to professionals and students on materials reliability in memory device packaging - from component to system level.
Specificaties
Betrokkenen
- Auteur(s):
- Uitgeverij:
Inhoud
- Aantal bladzijden:
- 178
- Taal:
- Engels
- Reeks:
Eigenschappen
- Productcode (EAN):
- 9783031947940
- Verschijningsdatum:
- 22/07/2025
- Uitvoering:
- Hardcover
- Formaat:
- Genaaid
- Afmetingen:
- 164 mm x 237 mm
- Gewicht:
- 444 g
Alleen bij Standaard Boekhandel
+ 518 punten op je klantenkaart van Standaard Boekhandel
SOLDEN
Beoordelingen
We publiceren alleen reviews die voldoen aan de voorwaarden voor reviews. Bekijk onze voorwaarden voor reviews.