Standaard Boekhandel gebruikt cookies en gelijkaardige technologieën om de website goed te laten werken en je een betere surfervaring te bezorgen.
Hieronder kan je kiezen welke cookies je wilt inschakelen:
Technische en functionele cookies
Deze cookies zijn essentieel om de website goed te laten functioneren, en laten je toe om bijvoorbeeld in te loggen. Je kan deze cookies niet uitschakelen.
Analytische cookies
Deze cookies verzamelen anonieme informatie over het gebruik van onze website. Op die manier kunnen we de website beter afstemmen op de behoeften van de gebruikers.
Marketingcookies
Deze cookies delen je gedrag op onze website met externe partijen, zodat je op externe platformen relevantere advertenties van Standaard Boekhandel te zien krijgt.
Je kan maximaal 250 producten tegelijk aan je winkelmandje toevoegen. Verwijdere enkele producten uit je winkelmandje, of splits je bestelling op in meerdere bestellingen.
The authors present research results on AI for wireless physical layer. Both the typical applications and model design for intelligent physical-layer communication are addressed. Along with a review of the literatures, the authors first present the integration of artificial intelligence (AI) and communication for sixth generation (6G) network or future communication networks. The authors also introduce the typic applications of AI on physical-layer technology, i.e., channel estimation and interpolation, the intelligent CSI feedback and precoding technologies for FDD and TDD systems, respectively, beam management for cell coverage. Finally, this SpringerBrief discusses future research directions. The authors believe the example mechanisms and demonstration of AI-based physical-layer communication and related findings could reveal useful insights for the application of AI on wireless network and spur. It's a new line of thinking for the performance improvement of future communication networks. This SpringerBrief targets advanced-level students majoring in the areas of communication engineering, information engineering, intelligent science, computer science, engineering and electrical engineering professionals and researchers seeking AI-based solutions for 6G physical-layer communications will also find this book a useful resource.