Je cadeautjes zeker op tijd in huis hebben voor de feestdagen? Kom langs in onze winkels en vind het perfecte geschenk!

Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
Gratis thuislevering in België vanaf € 30
Ruim aanbod met 7 miljoen producten

Je cadeautjes zeker op tijd in huis hebben voor de feestdagen? Kom langs in onze winkels en vind het perfecte geschenk!

Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
Gratis thuislevering in België vanaf € 30
Ruim aanbod met 7 miljoen producten

Winkels

Verlanglijstje

Winkels

Verlanglijstje

Zoeken

Volg ons op

140 winkels

Wist je dat er in Vlaanderen voor iedereen een Standaard Boekhandel is binnen een straal van 7 km?

Vind hier een winkel

€ 192,45

+ 384 punten

Uitvoering

Levering 1 à 2 weken

Eenvoudig bestellen

Veilig betalen

Gratis thuislevering vanaf € 30 (via bpost)

Gratis levering in je Standaard Boekhandel

Omschrijving

This book introduces microelectromechanical systems (MEMS) packaging utilizing polymers or thin films - a new and unique packaging technology. It first investigates the relationship between applied load and opening displacement as a function of benzocyclobutene (BCB) cap size to find the debonding behavior, and then presents BCB cap deformation and stress development at different opening displacements as a function of BCB thickness, which is a criterion for BCB cap transfer failure.

Transfer packaging techniques are attracting increasing interest because they deliver packaging caps, from carrier wafers to device wafers, and minimize the fabrication issues frequently encountered in thin-film or polymer cap encapsulation. The book describes very-low-loss polymer cap or thin-film-transfer techniques based on anti-adhesion coating methods for radio frequency (RF) (-MEMS) device packaging. Since the polymer caps are susceptible to deformation due to their relatively low mechanical stiffness during debonding of the carrier wafer, the book develops an appropriate finite element model (FEM) to simulate the debonding process occurring in the interface between Si carrier wafer and BCB cap. Lastly, it includes the load-displacement curve of different materials and presents a flexible polymer filter and a tunable filter as examples of the applications of the proposed technology.