- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- In januari gratis thuislevering in België
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
- Afhalen na 1 uur in een winkel met voorraad
- In januari gratis thuislevering in België
- Ruim aanbod met 7 miljoen producten
€ 264,45
+ 528 punten
Omschrijving
The latest advances in three-dimensional integrated circuit stacking technology
With a focus on industrial applications, 3D IC Stacking Technology offers comprehensive coverage of design, test, and fabrication processing methods for three-dimensional device integration. Each chapter in this authoritative guide is written by industry experts and details a separate fabrication step. Future industry applications and cutting-edge design potential are also discussed. This is an essential resource for semiconductor engineers and portable device designers.
3D IC Stacking Technology covers:
- High density through silicon stacking (TSS) technology
- Practical design ecosystem for heterogeneous 3D IC products
- Design automation and TCAD tool solutions for through silicon via (TSV)-based 3D IC stack
- Process integration for TSV manufacturing
- High-aspect-ratio silicon etch for TSV
- Dielectric deposition for TSV
- Barrier and seed deposition
- Copper electrodeposition for TSV
- Chemical mechanical polishing for TSV applications
- Temporary and permanent bonding
- Assembly and test aspects of TSV technology
Specificaties
Betrokkenen
- Auteur(s):
- Uitgeverij:
Inhoud
- Aantal bladzijden:
- 544
- Taal:
- Engels
Eigenschappen
- Productcode (EAN):
- 9780071741958
- Verschijningsdatum:
- 28/07/2011
- Uitvoering:
- Hardcover
- Formaat:
- Ongenaaid / garenloos gebonden
- Afmetingen:
- 150 mm x 229 mm
- Gewicht:
- 771 g
Alleen bij Standaard Boekhandel
+ 528 punten op je klantenkaart van Standaard Boekhandel
Cadeau
AANGERADEN
Beoordelingen
We publiceren alleen reviews die voldoen aan de voorwaarden voor reviews. Bekijk onze voorwaarden voor reviews.